学术活动

密肋复合墙板内部界面温湿应力的数值模拟及分析
发布时间:2007-01-08 阅读次数:2742次
讲座人:熊耀清 博士
讲座时间:2007年1月9日 19:00
讲座地点:address
讲座内容:题 目:密肋复合墙板内部界面温湿应力的数值模拟及分析 报告人:熊耀清 时 间:2007.1.9晚7:00 地点:综合实验楼702 内 容: 分析密肋复合墙板内混凝土框格和加气混凝土填充砌块的粘结界面在温度、湿度的作用下的变形开裂问题。首先运用多孔介质的传热传质相关理论进行求解的温、湿度场分布;然后再计算由温、湿度引起的应力;最后结果分析并提出改进工艺的方法。 1) 问题的提出及研究的目的; 2) 以往相关研究综述; 3) 温、湿度场数学模型的建立; 4) 温、湿度应力的求解; 5) 开裂机理分析; 6) 提出改进墙板生产工艺的方法;